英国领先的半导体公司Arm Holdings Plc预计将于下周签署协议，在马来西亚设立基地。这一投资动向进一步彰显了马来西亚在全球半导体产业链中的吸引力。
首相兼财政部长拿督斯里安华透露，他于周五上午与Arm首席执行官（CEO）进行了线上会谈，日本软银集团（SoftBank Group Corp）CEO孙正义（Masayoshi Son）亦参与讨论。软银集团是Arm的母公司，持有其多数股权。
“如果一切顺利，我们将在下周敲定协议并正式签署，”安华在出席“昌明大马”（Malaysia Madani）标志安置仪式后向媒体表示。
马来西亚半导体产业再迎国际投资
安华在苏丹阿拉姆沙学校清真寺（Sultan Alam Shah School Mosque）发表讲话时指出，Arm在全球半导体设计和制造领域处于领先地位，其决定在马来西亚设立基地，凸显了该国在该行业的竞争力。
他强调，这类投资的落地得益于马来西亚的政治稳定与明晰的经济政策，但同时也对国内专业人才供应提出了挑战。
“我们能否培养足够的年轻专业人才，是当前面临的一项重大考验，”安华表示。他指出，随着高端技术型企业的进驻，市场对专业化人力资源的需求将持续增长。
Arm Holdings的全球布局
Arm Holdings Plc总部位于英国剑桥，是全球知名的半导体和软件设计公司，专注于中央处理器（CPU）架构设计，采用其指令集架构的芯片被广泛应用于智能手机、物联网（IoT）设备、数据中心和汽车电子等领域。
目前，Arm在全球科技供应链中扮演着至关重要的角色，其进入马来西亚市场或将进一步促进当地半导体产业生态的发展，并吸引更多国际资本关注东南亚市场。
