杰冯科技（JFTECH，0146，主板科技股）公布截至2024年12月31日的2025财年第二季度及上半年财务业绩，受订单增长与与深圳华丰的合资企业贡献推动，公司业绩录得同比与环比增长，盈利复苏势头明显。
该公司第二季度营收按年增长5.1%，由去年同期的1090万令吉增至1150万令吉。此增长主要归功于马来西亚市场收入大增42.6%，从去年的250万令吉升至350万令吉。同时，与深圳华丰有限公司合资成立的HFC Tech Sdn. Bhd.持续贡献盈利，巩固了集团在中国市场的业务表现。
在盈利方面，第二季度税后净利及非控股权益（PATNCI）按年上升5.4%，由去年同期的127万令吉增长至134万令吉。
杰冯科技董事总经理拿督冯伟强表示，2024年全球半导体市场迎来强劲复苏，总收入达6260亿美元，同比增长18.1%。根据Gartner预测，全球半导体市场将在2025年达到创纪录的7050亿美元，主要受存储器与人工智能（AI）芯片需求增长的推动。
他指出，受行业环境持续向好的影响，集团对未来产品需求持乐观态度。马来西亚与中国市场的需求上升趋势明显，预计将进一步推动公司业绩增长。与此同时，杰冯科技与美国合作伙伴在当地市场的拓展也取得了积极进展。
冯伟强补充，与深圳华丰的合资企业已正式投产，并为集团带来正面贡献。近期宣布的两项收购意向书已开始取得实质性进展，集团也在探索更多具有协同效应的并购机会，借此进一步巩固市场地位。
从环比表现来看，集团第二季度收入按季增长15.2%，由第一季度的1000万令吉增至1150万令吉，主要受马来西亚与中国市场销售额上升所推动。马来西亚市场收入环比上升37.0%，由第一季度的260万令吉增至350万令吉；中国市场收入则环比增长33.4%，从420万令吉增至560万令吉。同期间，净利润由上一季度的30万令吉跃升至130万令吉。
累计来看，杰冯科技在2025财年上半年录得2140万令吉收入及170万令吉净利润，相较去年同期的2160万令吉与430万令吉，净利有所回落，主要因市场竞争加剧与成本上升所致。
