马来西亚八大房地产开发商组团赴台，旨在吸引台湾半导体厂商进驻。此次招商团队中，包括曾因收购台北101股权计划而声名大噪的IOI集团（IOICORP，1961，主要板种植）。瑞普莱坊（REPro Knight Frank）指出，马来西亚在晶片封装、组装和测试服务领域的全球市占率已达13%。而台湾则借助台积电（TSMC）和人工智能（AI）技术的强劲推动，已成为全球最重要的半导体制造中心之一，并带动了整个半导体供应链的快速发展，因此成为了大马地产巨头们的招商重点。
台湾半导体产业成为大马地产商的新宠
由于地缘政治风险的增加以及美中贸易战对全球供应链的深远影响，台湾的半导体企业成为了马来西亚房地产开发商争相吸引的目标。瑞普莱坊与莱坊马来西亚携手，安排包括IOI置业（IOIPG，5249，主要板房产）、实达集团（SPSETIA，8664，主要板房产）、森那美房产（SIMEPROP，5288，主要板房产）、金务大（GAMUDA，5398，主要板建筑）以及其他顶级开发商在内的八大房地产集团，本周专程赴台，针对半导体产业展开积极招商活动。
马来西亚莱坊执行董事沈颂能指出，此次招商的八家开发商，均为马来西亚房地产市场的龙头企业，意在推介位于马来西亚各地具有开发潜力的工业区，为台湾大厂提供有吸引力的投资机会。他表示，未来这些工业区将成为台湾企业在东南亚地区的重要制造基地。此次招商的重点区域包括槟城、吉隆坡、柔佛等地，皆为半导体和高科技产业的集聚区。
中美贸易战推动全球供应链重组
瑞普莱坊顾问暨市场研究部总监江佩玉分析指出，中美贸易战的持续推动了企业供应链的多元化布局。为了规避地缘政治风险，许多企业选择缩减在中国的生产规模，并将部分生产线转移至其他国家，其中马来西亚凭借地理优势、贸易便利性以及较低的成本，成为了企业设厂的首选目的地之一。
她进一步指出，台湾不仅吸引了台积电等本土企业回流，也吸引了国际科技巨头如辉达（Nvidia）和超微（AMD）等AI晶片厂商在台设立物流中心。随着台积电与AI相关的产业蓬勃发展，台湾已成为全球AI产业的重要枢纽，而台商也在积极寻求拓展新的市场，以分散风险。
台湾半导体厂商加速东南亚布局
瑞普莱坊总经理苏锐强指出，面对地缘政治的不确定性，越来越多的台湾半导体企业开始布局东南亚地区，特别是马来西亚，作为其供应链的重要一环。东南亚不仅能够提供相对低廉的生产成本，还可以利用与东盟国家的紧密经济联系，进一步降低制造风险。同时，台湾企业希望借助东盟经济体的成长红利，与当地市场共同发展。
苏锐强提到，例如纬颖科技在2024年9月宣布增资6000万美元（约2.5亿令吉），扩展其在马来西亚的云端数据中心产线，计划将其打造为亚太区的主要出货地。此外，矽品科技也于2024年5月宣布在槟城投资12.74亿美元（约60亿令吉），用于兴建全新的半导体厂房。这些投资显示了台湾企业对马来西亚市场的高度重视与信心。
国际半导体巨头在大马扩展布局
不仅是台湾企业，国际半导体巨头如英特尔（Intel）和英飞凌（Infineon）也加快了在马来西亚的布局步伐。近年来，这些公司纷纷选择在马来西亚设厂，以缩短供应链周期并提升生产效率，增强在全球市场的竞争力。
江佩玉进一步指出，面对未来可能的地缘政治和贸易风险，半导体企业必须考虑多元化布局，以分散生产风险。这也是此次大马房地产开发商赴台招商的重要原因——通过为半导体企业提供优质的设厂地点，可以帮助它们实现供应链的多元化，降低生产成本，并增强群聚效应。
瑞普莱坊表示，马来西亚在晶片封装、组装和测试领域已占据全球13%的市场份额，这主要集中在半导体制造的后端环节。未来，这些招商活动将瞄准半导体制造的前端生产领域，进一步增强大马在全球半导体供应链中的角色。
