杰冯科技（JFTECH，0146，主板科技股）宣布，旗下全资子公司 JF International Sdn. Bhd.（JFI）已与 Spire Manufacturing Inc.（SMI）签署股份购买协议（SPA），拟以 136 万美元（约 600 万令吉）收购 Q3 Probe Pte. Ltd.（Q3）80% 股权，并保留在 2027 年 12 月 31 日前收购剩余 20% 股权的选择权。
Q3 是一家总部位于新加坡的探针卡制造商，专注于晶圆级测试解决方案，并拥有专利产品。2023 财年，该公司录得净利润约 76.7 万令吉（23.1 万新元）。目前，Q3 由美国 SMI 全资持有，后者主营定制印刷电路板（PCB）设计、PCB 组装、探针卡制造，以及应用于半导体、光学、无线通讯、宽带和 LED 照明等行业的精密加工零部件生产。
此次收购附带三年盈利保证（Profit Guarantee），卖方承诺 Q3 在 2025 至 2027 年间，每年实现至少 90,670 美元（约 40.1 万令吉）的利润，三年合计 272,010 美元（约 120 万令吉）。
进军探针卡制造，杰冯科技强化垂直整合
杰冯科技董事总经理拿督冯伟强（Dato’ Foong Wei Kuong）表示，此次收购将强化集团在测试工程解决方案业务的垂直整合，并扩展至前端晶圆测试，进一步巩固其在半导体行业的竞争优势。
“Q3 目前已向市场供应专利探针卡产品，我们计划在马来西亚建立生产线，以更好地服务集团超过 200 家跨国企业客户，提升市场竞争力。”
他补充道，收购完成后，杰冯科技将成为马来西亚唯一提供完整探针卡产品线的企业，有助于加强公司在半导体供应链中的地位。此外，Q3 在电动车（EV）相关应用的强劲需求支撑下，未来增长潜力可期。此次收购预计将在 2025 年 4 月底完成。
