最新调查显示，尽管国内半导体业者的业务有所改善，但整体前景展望、招聘意愿和投资信心均较第二季度有所减弱。
根据大马半导体工业协会（MSIA）发布的2024年第三季度大马电子电气与半导体行业调查报告，46%的受访企业表示第三季度业务表现优于第二季度，相比之下，第二季度仅有39%有此反馈。然而，对于第四季度前景持乐观态度的企业比例从第二季度的60%下降至53%。
此外，对未来12个月持乐观看法的业者从第二季度的72%降至63%。在招聘趋势上，71%的公司计划在第四季度招聘工程师和技术人员，低于第二季度的85%。
投资与挑战
在投资方面，52%的企业对第四季度的投资前景持乐观态度，略低于第二季度的58%。尽管前景放缓，但大马半导体工业协会指出，行业仍展现出积极的增长势头。
当前，人才短缺和市场竞争被视为半导体行业面临的最大挑战，其次是成本上升、供应链中断和通胀压力。为应对这些挑战，企业正加速开发新产品、开拓新市场，并采取成本削减措施。
行业展望与政策建议
大马半导体工业协会会长拿督斯里王寿苔表示，调查结果展示了行业的韧性和适应力，尽管全球环境充满不确定性，但大马企业仍在寻求增长、创新和投资机会。他呼吁政府在未来的2025年财政预算案中，优先解决人才短缺问题，并通过战略性投资和政策支持，提升行业的全球竞争力。
该协会还提出多项政策建议，包括提供资本开销回扣、税务优惠、资金补助，支持数字化和自动化制造，以及为引进外国人才简化就业许可程序等，助力行业继续引领国家经济增长。
