随着全球半导体行业的强劲复苏，东南亚成为电子芯片市场和投资的关键竞争地带。马来西亚和越南在该领域的表现尤为突出，吸引了大量投资，对本区域经济产生了深远影响。
马银行投行的最新研究报告显示，尽管东盟整体在全球半导体出口中占据了显著份额，2022年贡献了全球芯片出口的23%，但在人工智能（AI）驱动的电子行业复苏中，各成员国受益程度不尽相同。其中，马来西亚凭借成熟的供应链、丰富的人才库、充足的土地与能源供应，以及相对可负担的经商成本，成为半导体投资的领跑者。
报告指出，马来西亚在2023年电气与电子（E&E）行业的获批准投资激增，几乎是前一年的三倍。仅在今年第一季度，马来西亚的投资额就按年增长了近20倍，达到73亿美元（约317亿令吉），展示了其在全球半导体市场中的强势地位。
在2015年至2022年期间，马来西亚和越南的半导体出口份额显著增加，反映出两国在吸引芯片制造投资方面取得了显著成功。作为全球最大的半导体出口市场，东盟在2022年的出口份额中占比达到23%，其中新加坡占10.8%，马来西亚占7%。
值得注意的是，马来西亚在半导体下游组装、测试和包装（ATP）方面拥有强大的竞争力，占全球ATP产能的7%，位居东盟之首。这一优势使得马来西亚在全球芯片制造商多元化供应链的趋势中受益，尤其是在美国对中国加强科技制裁以及中国与台湾紧张局势加剧的背景下。
报告也指出，东盟在提升半导体价值链地位时面临三大障碍：发达经济体之间的补贴竞争可能阻碍外国投资；中国在芯片生产自给自足方面的努力；以及美国对中国的科技制裁可能对东盟产生不利影响。
尽管如此，随着需求回升和新投资的积极信号，东盟，特别是马来西亚和越南，预计将在今年下半年迎来更强劲的复苏，继续巩固其在全球半导体行业中的重要地位。马银行投行预计，半导体行业的外资涌入将推动东盟国家的制造业和出口增长，而马来西亚凭借其四大优势，将继续在这场竞争中占据上风。
