马来西亚凭借强大的基础设施和高技能人才，有望进一步强化其在先进封装和半导体制造领域的角色。
兴业研究（RHB Research）指出，随着地缘政治紧张加剧及供应链多元化趋势推动，全球半导体企业正积极寻找新的制造基地，马来西亚有望在科技市场中占据更大份额。
半导体投资需长期布局，政府支持至关重要
该研究机构强调，半导体行业的投资往往需要较长时间才能见效，通常需时五至十年才能实现回报。因此，政府支持机制对于半导体晶圆厂的建立与发展至关重要。
“先进制造的成功关键在于强大的工程人才储备，以确保生产高良率并推动研发进展，”兴业研究表示。
此外，政府提供的补贴及税收优惠可有效降低运营成本，提升投资吸引力。而稳定且具竞争力的公用事业供应，如电力及水资源，也对高能耗的半导体制造过程至关重要。
全球供应链调整，东南亚成企业新选择
该机构指出，中美贸易战加速了全球供应链的重组，使东南亚成为半导体企业关注的新制造中心。
“企业在决定投资地点时，需谨慎平衡各方利益，避免过度倾向任何一方，以维护贸易关系及确保战略布局的稳定性，”该机构表示。
基于整体行业前景，兴业研究维持对科技行业的“增持”（Overweight）评级，显示对市场增长潜力的乐观看法。
