马来西亚政府宣布与全球最大芯片设计公司 Arm Holdings plc 达成战略合作，正式推出“硅视野”（Silicon Vision）计划，旨在推动本地芯片设计生态系统，并在未来 5 至 7 年内推出首款马来西亚自主设计的 AI 芯片。
根据 Bursa Digital Research 报告，政府将在未来 10 年内投入 2.5 亿美元（约 11 亿令吉），采购 Arm 旗下计算子系统（CSS）及 ARM 灵活访问（AFA）知识产权（IP），并向合格的本地半导体企业开放使用。此举旨在降低芯片设计的进入门槛，帮助企业专注研发，提高产品上市速度，并推动马来西亚半导体产业向高附加值环节升级。
芯片设计布局：迈向全球价值链高端
报告指出，当前马来西亚半导体行业仍以外包半导体组装与测试（OSAT）为主，仅占全球半导体价值链 5%-10%，利润空间有限。政府希望借助 Arm 技术，推动本地企业进入占全球半导体价值链 60% 以上的高端芯片设计市场，从而提升马来西亚在全球半导体产业的竞争力。
KL20 峰会计划于 2025 年 6 月举行，届时政府将公布首批成功入选企业名单，并正式向其提供 IP 许可，助力这些企业加速进入自主芯片设计领域。
芯片设计市场潜力巨大
Bursa Digital Research 预计，成功完成流片（tape-out）的芯片产品，将带动供应链发展，每条供应链的产业价值可达 300 亿美元（约 1,330 亿令吉），而单家成功企业的年营收预计可达 15 亿至 20 亿美元（约 66 亿至 89 亿令吉）。
此外，全球 AI 及半导体市场需求持续增长，多个行业展现出巨大潜力：
- AI/ML 服务器与云计算：2030 年全球云基础设施支出预计超 1 万亿美元，AI 芯片市场年均增长率超 30%。
- 自动驾驶及汽车电子：2030 年市场规模预计达 3,000-4,000 亿美元。
- 机器人与工业自动化：预计 2030 年全球工业机器人市场规模将达 750 亿美元，AI 自动化将为全球 GDP 贡献 15 万亿美元。
Arm 首次与主权国家合作，助力马来西亚半导体发展
Bursa Digital Research 指出，此次合作是 Arm 首次与主权国家建立深度合作关系。Arm 计划在马来西亚设立东盟及大洋洲地区总部，并与本地高校合作，未来 10 年内培训 10,000 名芯片设计工程师，以缓解行业人才短缺问题。
此外，Arm 还将为 IP 许可企业提供技术支持，确保芯片设计符合行业标准，并协助企业实现量产。
分析师看好，半导体股有望受益
分析师普遍认为，此次合作将为马来西亚半导体行业带来结构性变革，并利好半导体供应链中的多个板块。报告指出，以下企业有望成为主要受益者：
- 无晶圆厂（Fabless）半导体公司：Oppstar Bhd、Key Asic Bhd 和 Skye Chip Sdn Bhd，因 Arm 开放 IP 许可，这些公司将能加速提升芯片设计能力。
- OSAT 及电子制造服务（EMS）企业：此次计划有望推动这些企业向芯片设计环节升级，提高产业附加值。
尽管全球贸易环境存在不确定性，马来西亚的科技板块仍被市场看好，半导体行业增长动能依然强劲。
“硅视野”计划时间表
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2024 年 4 月 | KL20 峰会 |
| 2024 年 5 月 | 国家半导体战略（NSS）发布 |
| 2025 年 3 月 | 政府宣布 “硅视野” 计划，与 Arm 达成合作 |
| 2025 年 5 月 | “硅视野” 计划蓝图发布，首批企业获得 IP 许可 |
| 2025 年 6 月 | KL20 峰会公布成功企业名单 |
