马来西亚本土半导体设计公司 SkyeChip Sdn Bhd 计划最早于今年下半年在大马进行首次公开募股（IPO），以借助政府推动本地芯片制造的契机。据知情人士透露，该公司目标估值超过10亿令吉，但最终上市规模与时间表仍在商议阶段。
瞄准政府芯片发展政策
马来西亚作为全球主要半导体封测中心之一，正在加速推动本地芯片产业发展。上周，政府宣布将支付2.5亿美元（约11亿令吉），在未来10年向软银集团（SoftBank Group Corp）旗下 Arm Holdings plc 购买半导体相关授权及技术，助力本地企业自主设计芯片，并设定到2030年实现1.2万亿令吉半导体出口额的目标。
Kenanga 投行分析师张明良（Cheow Ming Liang）在最新报告中指出，SkyeChip 拥有先进的技术专长，预计将从马来西亚芯片发展战略中受益。
马股 IPO 市场活跃
马来西亚去年成为东南亚 IPO 市场的亮点。彭博（Bloomberg）数据显示，大马 IPO 融资总额达到16亿美元，创下2017年以来新高。今年，市场预计将迎来数宗重要 IPO，包括 MMC Port Holdings Sdn Bhd 及 Sunway Healthcare Group。
SkyeChip 目前尚未对 IPO 计划发表评论。
